การลามิเนตด้วยการอัดรีด

SCGC™ แอลดีพีอี D388C เม็ดพอลิเอทิลีนความหนาแน่นต่ำสำหรับงานเคลือบและลามิเนตที่ให้คุณสมบัติโดดเด่นด้านการไหลตัว เหมาะสำหรับการขึ้นรูปด้วยความเร็วสูง และให้คุณสมบัติด้านกลิ่นและรสที่ต่ำ

SCGC™ แอลดีพีอี D477C เม็ดพลาสติกพอลิเอทิลีนความหนาแน่นต่ำสำหรับงานเคลือบและลามิเนตที่ให้คุณสมบัติด้านการหดตัวของชั้นเคลือบที่ต่ำและความแข็งที่ดี

SCGC™ แอลดีพีอี D777C เม็ดพอลิเอทิลีนความหนาแน่นต่ำสำหรับงานเคลือบและลามิเนตที่ขึ้นรูปได้ง่าย การหดตัวของชั้นเคลือบต่ำและมีคุณสมบัติด้านกลิ่นและรสที่ต่ำ

SCGC™ เอชดีพีอี H377C เม็ดพอลิเอทิลีนความหนาแน่นสูง สำหรับคาสท์ฟิล์ม งานเคลือบและงานลามิเนต ที่ให้สมบัติด้านความแข็ง การทนต่อความร้อน และ การป้องกันรอยขีดข่วนที่ดีเยี่ยม

SCGC เอ็มดีพีอี M345C แนะนำให้ใช้งานโดยการใช้พรามเมอร์ และ โคโรนาที่พื้นผิวฟิล์มก่อนเคลือบ MDPE เพื่อการเกาะติดที่ดียิ่งขึ้น คอนดิชั่นในการขึ้นรูปขึ้นกับหลายปัจจัย โดยที่อุณหภูมิในการหลอมที่เหมาะสม อยู่ที่ 300-330oC และระยะแอร์แก็ปแนะนำขั้นต่ำอยู่ที่ 15

SCGC™ พีพี P838C คือพอลิโพรพิลีนที่ถูกออกแบบมาสำหรับการเคลือบหรือการลามิเนตกับพื้นผิวที่ทำจากพอลิพอพิลีนที่ต้องการความแข็งและความทรงรูปของผลิตภัณฑ์ เช่น การเคลือบกระสอบ ผ้าใบ การลามิเนตกับพื้นผิวที่ทำจากพอลิพอพิลีน เช่น กระดาษฟิล์ม OPP หรือ BOPP

SCGC™ พีพี P838C คือพอลิโพรพิลีนที่ถูกออกแบบมาสำหรับการเคลือบหรือการลามิเนตกับพื้นผิวที่ทำจากพอลิพอพิลีนที่ต้องการความแข็งและความทรงรูปของผลิตภัณฑ์ เช่น การเคลือบกระสอบ ผ้าใบ การลามิเนตกับพื้นผิวที่ทำจากพอลิพอพิลีน เช่น กระดาษฟิล์ม OPP หรือ BOPP

SCGC™ พีพี P838C คือพอลิโพรพิลีนที่ถูกออกแบบมาสำหรับการเคลือบหรือการลามิเนตกับพื้นผิวที่ทำจากพอลิพอพิลีนที่ต้องการความแข็งและความทรงรูปของผลิตภัณฑ์ เช่น การเคลือบกระสอบ ผ้าใบ การลามิเนตกับพื้นผิวที่ทำจากพอลิพอพิลีน เช่น กระดาษฟิล์ม OPP หรือ BOPP